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无卤阻燃的环氧覆铜板胶液怎么配制

2015-12-2 15:57:51      点击:

无卤阻燃的环氧覆铜板胶液配制和结果分析

该无卤覆铜板所用的胶粘剂采用一种含磷环氧树脂和一种双酚A型环氧树脂作为混合基体树脂体系,端羧基丁腈橡胶(CTBN)为该体系的增韧剂,固化剂为DDS(二氨基二苯砜)和Dicy(双氰胺)混合固化体系,配合添加型含磷阻燃剂和氢氧化铝作为阻燃剂。所制得的无卤覆铜板有较好的剥离强度和尺寸稳定性,并且阻燃性能达到94 VTM-0级。

胶液的配制

按配方中的比例加入环氧树脂、丁腈橡胶、阻燃剂、填料、固化剂和促进剂,充分搅拌均匀,固含量控制在40%左右,静置后消泡待用。无卤覆铜板的制备将配制好的胶液均匀涂覆在PI膜上,干胶的厚度控制在15 微米,于80 ℃烘烤10 min,冷却至室温,把裁好的离型纸贴覆在涂有胶粘剂的PI膜上,即得到无卤覆铜板。

阻燃剂配方

阻燃剂OP935Al(OH)3用量比为1:2混合体系,当两者的用量为环氧胶粘剂总量14 wt%,配制成固含量为40%的胶液,无卤覆铜板的综合性能最好,无卤覆铜板阻燃性能达到UL 94 V-0

性能评估

磷系阻燃剂毒性较低,阻燃性好,并且价格适中,在FCCL产品中应用广泛。但是磷系阻燃剂存在容易析出,分散性不佳,FCCL板材脆,并且大量使用易出现爆板等问题。从FCCL的性能、成本和阻燃性能方面考虑,FCCL产品常采用一种以上混合阻燃体系作为阻燃剂。

综合性能评估表:


胶层厚度

覆铜板在层压过程中,线路间胶粘剂的填充是非常关键的过程。线间隙中胶的充实与否对压合的质量有着重大的影响,覆铜板的胶层厚度、溢胶量决定了填胶能力大小。胶层厚度与线路铜箔厚度的比值对填胶效果影响较大,其比值越大压合效果越好。对于PI膜厚≤0.025mm的情况下,在常规压合条件下,比值在0.7以上时可取得较好的压合质量。本产品使用的PI12.5微米,应用于18微米厚的铜箔线路,所以固定其干胶层厚度为15微米。

环保要求

该无卤胶粘剂中均未检测出WEEERoHS指令指定的有害元素,符合制备无卤覆盖膜用胶粘剂的要求。

 


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